傳感器在萬物互聯(lián)時代高速成長的大趨勢下，其發(fā)展會受到來自智能硬件、智能汽車、智能工廠等領域的強大助力，并將向環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療保健等領域不斷擴展。

　　其中MEMS 的全稱是微型電子機械系統(tǒng)(Micro Electromechanical 　System)，利用傳統(tǒng)的半導體工藝和材料，集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械機構、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。。這種小體積、低成本、集成化、智能化傳感系統(tǒng)是未來傳感器的發(fā)展方向，也是物聯(lián)網的核心。

　　智能硬件的心臟 前景到底有多大?

　　物聯(lián)網的系統(tǒng)架構一般由感知層、傳輸層和應用層組成。感知層主要由傳感器、微處理器和無線通信收發(fā)器等組成。傳感器處于整個物聯(lián)網的最底層，是數(shù)據(jù)采集的入口，物聯(lián)網的“心臟”，將迎來巨大的發(fā)展空間。

　　根據(jù)BCC Research 的數(shù)據(jù)，2015 年全球傳感器市場規(guī)模為 1019 億美元，預計 2016-2021 年的復合增長率為 11%，到 　2021 年將達到 1906 億美元，傳感器的市場空間極為廣闊。近年來，國內傳感器市場持續(xù)快速增長，2015 年中國傳感器市場規(guī)模為 1200 　億元左右，中投顧問產業(yè)研究中心預測未來 5 年傳感器復合年增長率為 9.5%，2020 年傳感器市場規(guī)模將突破 1800 億元。

　　麥肯錫報告指出，到 2025 年，物聯(lián)網帶來的經濟效益將在 2.7 萬億到 6.2 　萬億美元之間。其中傳感器作為數(shù)據(jù)采集的入口，物聯(lián)網的“心臟”，將迎來巨大的發(fā)展空間。

　　市場研究公司 IHS 的數(shù)據(jù)顯示，在 2015-2019 年之間，智能硬件以 14.4%的年復合成長率推動 MEMS市場成長。

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　　Yole預計2015-2021年全球 MEMS 市場的復合年增長率(CAGR)為 8.9%，將從 119 億美元增長到 200 億美元。

　　美/日/德企主導傳感器市場

　　目前全球傳感器市場主要由美國、日本、德國的幾家龍頭公司主導。2013 年美國、日本、德國占據(jù)近 60%的市場份額。2014 年，全球傳感器市場規(guī)模達 　1260 億美元，同比增長 20%左右。美國、日本、德國及中國合計占據(jù)全球傳感器市場份額的 72 %，其中中國占比約 11%。

　　博世、意法半導體、霍尼韋爾、飛思卡爾、日立等傳統(tǒng)的電子行業(yè)巨頭，都把傳感器作為未來業(yè)務的主要增長點。中國傳感器市場中 　70%左右的份額被這些意法半導體、飛思卡爾等外資企業(yè)占據(jù)。中國本土企業(yè)市場份額較小，具有代表性的企業(yè)有漢威電子、大立科技、華工科技等。

　　在全球消費類慣性傳感器(加速度計+陀螺儀)市場，意法半導體處于市場領導者的地位，2014 年，占據(jù) 　41%的市場份額。旭化成微電子、應美盛、博世緊隨其后，這四家慣性傳感器廠商占據(jù)了 75%的市場份額。

　　磁力計(3軸電子羅盤)與 6 　軸電子羅盤(磁力計+加速度計)因為具備較強的定位功能而廣泛應用于以智能手機為代表的消費類產品。其中日本旭化成微電子長期穩(wěn)居龍頭位置，2014 　年在智能手機領域的電子羅盤的市場份額高達 81%。

　　MEMS麥克風是 MEMS最為成功的傳感器之一，在消費電子、汽車、醫(yī)療等領域廣泛的應用。目前幾乎每部智能手機至少使用一個 　MEMS麥克風，高端的智能手機甚至使用三個麥克風，分別用于語音采集、噪音消除、改善語音識別，而 iPhone 6S 已經采用了 4個 　MEMS麥克風。在物聯(lián)網的時代，大量的物聯(lián)網設備也將使用MEMS麥克風。

　　樓氏電子是 MEMS麥克風領域的領導者，2013 年銷售額為 4.946 億美元，占比高達 59%。國內 　MEMS麥克風廠商瑞聲科技和歌爾股份緊隨其后，兩者占據(jù) 20%的市場份額。


　　而MEMS壓力傳感器行業(yè)較為分散，全球大概有 50 多家供應商，并沒有處于絕對領導地位的廠商。國外主要的廠商包括 　Bosch、Denso、Sensata、GE 　Sensing、Freescale、MSI、ST、VTI、OMRON、TDK-EPC、MEMSCAP、Firstrate 　等;國內廠商主要有敏芯微電子、北京青鳥元芯等